机译:等离子清洗对硅晶片上无铅焊锡球无助焊剂等离子焊接的影响
机译:在不同气氛下,UBM涂层硅晶圆对无铅焊料的无助焊剂润湿特性
机译:利用Sn-3.5质量百分比的Ag和Sn-37质量百分比的Pb焊料对Si-晶圆/玻璃基板进行无助焊的研究
机译:无铅焊接的C / sub 3 / F / sub 8 // O等离子处理无铅焊料
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:等离子体喷涂Cu中间层在石墨复合材料焊接过程中的应用6060铝合金
机译:UBM涂覆的Si-晶片的Fluxless润湿性能在不同气氛下的无铅焊料